无卤阻燃剂在电子电气环氧树脂应用中有哪些应用和挑战
发布时间：2021-07-07 作者： 浏览次数：1299
我们知道，在火焰循环中，有不同的方法可以减少火灾的发生和破坏。其中，比较为有效的方法是通过添加阻燃剂来提高固化树脂的耐火性。
目前，卤化阻燃剂仍然是 EE 应用阻燃剂市场的主要部分。但随着新环保法规的实施，部分溴化物将逐渐被淘汰，无卤阻燃剂的开发大部分集中在磷基产品上。这是因为磷系阻燃剂(有机和无机)在高温条件下一般是无害的，不会形成有毒气体，因为磷元素主要锁定在碳中。这些产品有望成为阻燃剂市场增幅较大的产品。
在电子信息产品飞速发展的今天，印刷电路板的开发和应用对基板材料提出了相应的要求：
1.高速高频：低介电常数(Dk)和基板低损耗 材料要求系数(Df);
2.高可靠性：要求基板材料抗离子迁移，要求导电阳极线(CAF)失效;
3.层数：要求基板材料具有高玻璃化转变温度(L)、低热膨胀系数(CTE)和低吸水率等;
4.环保：要求基板材料无卤素，适合无铅焊接工艺。
因此，更换印刷电路板中的无卤阻燃剂，除满足上述4项要求外，还需满足：
1.满足防火标准;
2.可回收性;
3.燃烧时不会产生有毒物质，对人体和环境无害;
4.更换后对材料各方面性能影响不大;
5.经济适用。
无论从经济性、安全性还是材料性能方面考虑，无卤阻燃剂已成为阻燃行业的发展方向。目前很多无卤阻燃剂都被应用于印刷电路板工业中。
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